近日，上：凭е窃旄咝轮柿嫌邢薰韭浠л纷ひ登蹲识3000万，主业务务为半导体刻蚀装备所需硅及石英部件的出产及发卖。

技能上，公司违靠国际知名机台部件供给商的富厚经验，能快速缩短半导体进步前辈工艺部件当地化进程；发卖上，投资人拥有堆集多年的晶圆制造客户渠道，将来还有将与多家上海当地FAB厂睁开互助，并慢慢拓展至办事长三角与天下半导体出产企业。

出产上，项目规划设置装备摆设一条硅及石英半导体部件的全新产线，前期重要出产12及8英寸半导体刻蚀机台所需的聚焦环、断绝环、硅电极等腔体内部要害耗损品，厂房配备万级千级及百级净化间，产线重要有CNC切削、研磨、打孔等加工装备，还有有超纯水洗濯及各种量测装备，项目建成后能满意3—4座40K月产能的半导体刻蚀机台要害部件的需求量。

设置装备摆设周期上，项目规划本年底前完成产线装备采购、mini line设置装备摆设及试出产，产值5000万；2026上半年完成硅电极等多种部件的开发研制，同步供半导体FAB上线验证，下半年慢慢上量并扩产，估计产值1—2亿。2027年将有用办事上海本土半导体出产企业的国产化需求。